Blätter-Navigation

Offre 16 sur 177 du 17/07/2024, 07:19

logo

Fraun­ho­fer-Insti­tut für Orga­ni­sche Elek­tro­nik, Elek­tro­nen­strahl- und Plas­ma­tech­nik FEP

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP in Dresden, widmet sich der Entwicklung innovativer Lösungen, Technologien und Prozesse zur Veredelung von Oberflächen und für die organische Elektronik. Wir bieten damit ein breites Spektrum an Forschungs-, Entwicklungs- und Pilotfertigungsmöglichkeiten, insbesondere für die Behandlung, Strukturierung und Veredelung von Oberflächen sowie für Sensoren und optische Filter.

er interdisziplinäre Bereich „Systeme“ des Fraunhofer FEP entwickelt und fertigt neuartige industrietaugliche Elektronenstrahl-, Beschichtungs- und Plasmaquellen sowie spezifische Versorgungs-, Steuerungs- und Regelungstechnik. Im Rahmen dieser Entwicklungsprozesse werden unter Anderem thermische und strukturmechanische Simulationen durchgeführt, um die Komponenten entsprechend der Randbedingungen zu optimieren.

Zur Unterstützung unseres Teams suchen wir Studierende zum nächstmöglichen Zeitpunkt an unserem Standort in Dresden-Gruna, die sich für eine Anstellung als Studentische Hilfskraftinteressieren oder gern ihr Grundpraktikum / Praxissemester bei uns durchführen möchten.

Studentische Hilfskraft/Praktikum - Thermische Simulation von 3D-gedruckten Kühlkörpern (m/w/d)

Aufgabenbeschreibung:

Wir freuen uns über Unterstützung im Rahmen eines Praktikums oder als studentische Hilfskraft. Sie können bereits während Ihres Studiums Praxiserfahrung bei der Umsetzung von Ideen im Team sammeln und uns bei der Bearbeitung wissenschaftlicher Projekte unterstützen. Dabei haben Sie die Möglichkeit, im Studium erworbenes Wissen anzuwenden, zu erweitern und neue Technologien in verschiedenen Anwendungsfeldern kennenzulernen.

Komponenten, die bei Beschichtungsprozessen unter Nutzung von Elektronenstrahl- oder Plasmatechnik zum Einsatz kommen, müssen in der Regel gekühlt werden. Dies trifft auch auf die zugehörige Leistungselektronik zu. Im Rahmen eines geförderten Projektes werden die Möglichkeiten der additiven Fertigung von Kühlkomponenten mit gesteigerter Kühlleistung untersucht. Der Einsatz von additiven Fertigungsmethoden soll bei gleichem Bauteilvolumen eine verbesserte Kühlung garantieren und damit neue Anwendungsmöglichkeiten erschließen.

Unter Nutzung geeigneter Simulations- und Konstruktionssoftware soll ein optimales Kühlkonzept für thermisch stark belastete Teile entwickelt werden. Der Schwerpunkt liegt hierbei sowohl auf der Modellierung komplexer Kühlstrukturen mit unterschiedlichen Oberflächenstrukturen als auch auf deren Simulation sowie der experimentellen Validierung mit gefertigten Bauteilen unter realen Einsatzbedingungen.

Folgende Arbeitsinhalte sind vorgesehen:

  • Konstruktion von Testkörpern unter Nutzung der Software Creo Parametric,
  • Entwicklung von Simulationsmodellen für die thermische Simulation und Flusssimulation unter -Nutzung der Software Ansys Fluent,
  • Additive Fertigung von Testkörpern (in Zusammenarbeit mit Projektpartnern) und experimentelle Validierung der Simulationsergebnisse.

Erwartete Qualifikationen:

Die Ausschreibung richtet sich vorrangig an Studierende der Studiengänge Maschinenbau und Mechatronik mit den Schwerpunktendigitale Entwicklung, Berechnung und Simulation oder artverwandten Studiengängen. Vorwissen im Bereich der additiven Fertigungsverfahren und Kenntnisse der CAD-Software Creo Parametic und der Simulationssoftware Ansys Fluent sind empfehlenswert.

Unser Angebot:

  • Einblick in eine der weltweit führenden Forschungsgesellschaften,
  • Mitarbeit an innovativen Forschungsprojekten im Themenfeld Plasmatechnik in einem interdisziplinären Team,
  • Erweiterung des theoretischen Studienwissens durch praktische Anwendung,
  • enge Betreuung bei der Einarbeitung in die Thematik durch wissenschaftliche Mitarbeitende sowie hochmotivierten Nachwuchskräften,
  • ein modern ausgestattetes und international geprägtes Arbeitsumfeld,
  • Zugang zur hauseigenen Bibliothek,
  • flexible Arbeitszeiten für die Gestaltung der Work-Life-Balance,
  • Möglichkeit zur fachlichen und persönlichen Weiterentwicklung sowie Aufbau eines umfangreichen Netzwerks an Fachkompetenz und Kooperationsmöglichkeiten.

Die Vergütung ergibt sich aus der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung von Hilfskräften oder nach den Richtlinien des Bundes über Praktikumsvergütungen.

Die monatliche Arbeitszeit beträgt vorzugsweise 40 Stunden bzw. für das Praktikum gilt eine wöchentliche Arbeitszeit von 39 Stunden. Die Stelle ist befristet und kann auch in Teilzeit besetzt werden. Der Umfang der Arbeit richtet sich nach der jeweiligen Prüfungsordnung der Hochschule. Ein Zeitraum von ca. 5 Monaten wird angestrebt. Die Arbeit kann sowohl von Universitäts- als auch von Fachhochschulstudierenden durchgeführt werden.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.

Hinweise zur Bewerbung:

Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen über folgenden Link:

https://jobs.fraunhofer.de/job/Dresden-Studentische-Hilfskraft-Praktikum-Thermische-Simulation-von-3D-gedruckten-K%C3%BChlk%C3%B6rpern-01277/1082911801/

Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!

Kontakt:
Fachabteilung: Herr Thomas Schumpa, Telefon: +49 351 2586-309
Personalabteilung: Frau Jana Keßler, Telefon: +49 351 2586-437

Passt die Stelle nicht zur Ihrem Profil? Weitere interessante Stellenangebote finden Sie auf unserer Karriereseite

https://www.fep.fraunhofer.de/de/Stellenangebote.html

Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP

www.fep.fraunhofer.de