Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP in Dresden, widmet sich der Entwicklung innovativer Lösungen, Technologien und Prozesse zur Veredelung von Oberflächen und für die organische Elektronik. Wir bieten damit ein breites Spektrum an Forschungs-, Entwicklungs- und Pilotfertigungsmöglichkeiten, insbesondere für die Behandlung, Strukturierung und Veredelung von Oberflächen sowie für Sensoren und optische Filter.
Der interdisziplinäre Bereich „Systeme“ des Fraunhofer FEP entwickelt und fertigt neuartige industrietaugliche Elektronenstrahl-, Beschichtungs- und Plasmaquellen sowie spezifische Versorgungs-, Steuerungs- und Regelungstechnik. Im Rahmen dieser Entwicklungsprozesse werden unter Anderem thermische und strukturmechanische Simulationen durchgeführt, um die Komponenten entsprechend der Randbedingungen zu optimieren.
Zur Unterstützung unseres Teams suchen wir Studierende zum nächstmöglichen Zeitpunkt an unserem Standort in Dresden-Gruna, die sich für eine Abschlussarbeit (Bachelor/Master/Diplom) interessieren.
Komponenten, die bei Beschichtungsprozessen unter Nutzung von Elektronenstrahl- oder Plasmatechnik zum Einsatz kommen, müssen in der Regel gekühlt werden. Dies trifft auch auf die zugehörige Leistungselektronik zu. Im Rahmen eines geförderten Projektes werden die Möglichkeiten der additiven Fertigung von Kühlkomponenten mit gesteigerter Kühlleistung untersucht. Der Einsatz von AM soll bei gleichem Bauteilvolumen eine verbesserte Kühlung garantieren und damit neue Anwendungsmöglichkeiten erschließen.
Basierend auf einer durchzuführenden Literaturrecherche zu bestehenden Lösungsansätzen soll unter Nutzung geeigneter Simulations- und Konstruktionssoftware ein optimiertes Kühlkonzept für thermisch stark belastete Teile entwickelt werden. Der Schwerpunkt liegt hierbei sowohl auf der Modellierung komplexer Kühlstrukturen mit unterschiedlichen Oberflächenstrukturen als auch auf deren Simulation sowie der Validierung mit gefertigten Bauteilen unter realen Einsatzbedingungen.
Folgende Arbeitsinhalte sind vorgesehen:
Die Ausschreibung richtet sich vorrangig an Studierende der Studiengänge Maschinenbau und Mechatronik mit den Schwerpunkten digitale Entwicklung, Berechnung und Simulation oder artverwandten Studiengängen.
Vorwissen im Bereich der additiven Fertigungsverfahren und Kenntnisse der CAD-Software Creo Parametic und der Simulationssoftware Ansys Fluent sind empfehlenswert.
Bachelorstudierenden empfehlen wir aufgrund der längeren Einarbeitungszeit, das Thema im Rahmen eines Forschungspraktikums mit direkt anschließendem Zeitraum für die Bachelorarbeit zu bearbeiten, so dass eine Bearbeitungszeit von mindestens 6 Monaten möglich ist. Das Thema kann auch im Rahmen eines Zwischenpraktikums als Praktikumsbeleg bearbeitet werden, wenn es einen ausreichend langen Zeitraum vorsieht.
Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle ist befristet und kann auch in Teilzeit besetzt werden. Der Umfang der Arbeit richtet sich nach der jeweiligen Prüfungsordnung der Hochschule. Ein Zeitraum von mindestens 6 Monaten wird angestrebt. Die Arbeit kann sowohl von Universitäts- als auch von Fachhochschulstudierenden durchgeführt werden.
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen über folgenden Link:
Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!
Kontakt:
Fachabteilung: Herr Thomas Schumpa, Telefon: +49 351 2586-309
Personalabteilung: Frau Jana Keßler, Telefon: +49 351 2586-437
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Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP
ID: 181595